半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房

簡要描述：半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業，國防工業、航天、兵工業、電子芯片IC、半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。

產品型號AP-CJ
廠商性質生產廠家
更新時間2024-11-06
訪問量1974

產品咨詢聯系我們

產品分類

Product Category

冷熱沖擊試驗機

冷熱沖擊箱高低溫沖擊試驗箱可程式冷熱沖擊試驗機三箱冷熱沖擊試驗機二箱式冷熱沖擊試驗機冷熱沖擊測試箱冷熱沖擊實驗機 led冷熱沖擊試驗機 *冷熱沖擊箱高低溫沖擊試驗機極冷極熱設備熱沖擊試驗箱三箱高低溫沖擊箱子產品三溫測試箱高低溫循環沖擊試驗機沖擊試驗機低溫沖擊箱快速變溫冷熱沖擊試驗箱高溫沖擊箱定制

查看全部

詳細介紹

品牌	愛佩科技/A-PKJ	價格區間	面議
產地類別	國產

半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房滿足標準：
GB 10589-89、GB 10592-89、GB 11158-89、GB/T 5170.2-1996、GB 2423.1-89、GB 2423.2-89、GB 2424.1-89、GJB 150.5-86、QC/T 17-92、IEA 364-32、IEC 68-2-14等。
半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房性能技術參數：
規格型號：AP-CJ-80A
容量：80升
內箱尺寸（寬*高*深）：500X400X400（MM）
外形尺寸（寬*高*深）：1700X2070X1500（MM）
試驗溫度范圍：A表示：-40℃～ 150℃
低溫槽溫度范圍：-55℃～-10℃
高溫槽溫度范圍： 60℃～ 200℃，升溫速率平均5℃/MIN
溫度波動度：±2.0℃
溫度轉換時間：10S
溫度穩定時間：5MIN，常溫～zui低溫度5MIN，常溫～zui高溫度5MIN
內箱材質：SUS304鏡面不銹鋼
外箱材質：SUS201紗面不銹鋼或電解鋼板噴塑處理
冷凍系統：冷凍機組為復疊式，*泰康壓縮機或*壓縮機，R404A、R23A環保冷媒
冷卻方式：水冷或風冷（可選擇）
控制器系統：TEMP彩色觸摸式控制器或OYO彩色觸摸式控制器
用途：
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業，國防工業、航天、兵工業、電子芯片IC、半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。

產品咨詢

上一篇：AP-CJ通訊高低溫沖擊試驗設備
下一篇：AP-CJ-40℃高低溫冷熱沖擊試驗箱

半導體封裝材料冷熱沖擊試驗房

留言框

產品：

您的單位：

您的姓名：

聯系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：